Новый метод использования «космического» полимера для печати на 3D принтере

Американскими исследователями из Политехнического университета Виргинии был разработан новый способ применения в виде материала для печати на 3D-принтере высокотемпературного полимера, предназначенного для защиты всевозможных аппаратов космического назначения от последствий после перепадов температурных условий.

Данный материал формально назвали каптоном. Он представлен как стабильный в плане температурных и химических условий ароматический полимер. Но этот материал из-за своей особой молекулярной структуры существенно усложнён для изготовлени в других формах, кроме тонкой листовой. Зачастую, каптон применяют в целях обеспечения изоляции снаружи аппаратов для изучения других планет, имющий много слоёв. Это делается для обережения от излишних холода и тепла.

Путём проведения разработок продолжительностью около года исследователями из двух колледжей: Колледжа науки и Колледжа инжиниринга были синтезированы данные макромолекулы именно в той форме, что придаёт им определённые свойства технологического характера, позволяющие применять 3D-печать, а также даёт им возможность сохранять стабильность. Этот прорыв поспособствовал возникновению в теории возможности применения данного полимера каптона кусками всякой структуры, формы и различных размеров.

В современности для 3D-печати применяют недостаточно высокопрочные и жёсткие по широкому температурному диапазону, подходящему для работы аппаратов космического назначения. Как правило, полимеры, подходящие для 3D-печати, терпят потери в прочностных характеристиках уже при температуре, приблизительно равной 150 градусам по Цельсию. Каптон же может устоять даже при нагреве выше 360 градусов по Цельсию.

Журнал «Advanced Materials» показал статью с описанием данных новейших технологий. Автором этой статьи является некий Марути Хедж.

Новый метод использования «космического» полимера для печати на 3D принтере

Оставить комментарий
Ваш комментарий
Чтобы оставить комментарий, войдите или зарегистрируйтесь.